加快“佛山芯”研制进程,板级扇出型封装创新联合体成立

集微网消息
6月28日,在国际板级扇出型封装交流会上,板级扇出型封装创新联合体正式成立。

据南方日报介绍,为加快“佛山芯”研制进程,广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社、SCREEN制造株式会社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司、苏州芯唐格电子科技有限公司作为首批板级扇出型封装创新联合体代表,进行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。

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(来源:珠江时报全媒体)

据南方网报道,佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院院长杨海东表示,这意味着广东省半导体智能装备和系统集成创新中心(以下简称“半导体创新中心”
)进入快速发展阶段。

公开资料显示,半导体创新中心是佛山第一家省级制造业创新中心,中心联合北京、上海、香港、台湾等地的企业,对芯片的下游封装环节进行技术攻关,建设大板级扇出型封装示范线及服务平台,开展工艺及可靠性验证,服务半导体设备和材料提升,发挥对半导体产业发展的带动作用,加快在佛山形成半导体产业集聚。

今年年初,半导体创新中心还启动了大板级扇出封装公共技术服务平台,平台主要建设国内首条板级扇出封装示范线,并产出一批具有自主知识产权的半导体封装装备。

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